[发明专利]有机半导体元件有效
| 申请号： | 200580018825.5 | 申请日： | 2005-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1973579A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 枡田刚;三谷忠兴;伦尼·约翰;鱼住幸之助 | 申请（专利权）人： | 独立行政法人科学技术振兴机构;小松精练株式会社;枡田刚;三谷忠兴 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H05B33/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 葛松生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的有机半导体元件，其特征是，在基板上形成的有机半导体元件部被平坦化层覆盖，同时，在该平坦化层之上利用粘结层固定散热板，在粘结层和平坦化层之间，形成防护层以阻隔所述粘结层固化时对有机半导体元件部的不良影响。在粘结层为光固化性粘结层时，优选防护层阻隔光固化性粘结层的固化中所使用的光。在粘结层为热固化性粘结层时，优选防护层阻隔热固化性粘结层的固化中所产生的释放气体。采用这样的结构，可以确实地阻隔氧和水分等，高效率地散热，还可以抑制粘结散热板时的不良影响，抑制有机半导体元件部(有机EL元件)的劣化。 | ||
| 搜索关键词： | 有机半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.有机半导体元件，其特征在于，在基板上形成的有机半导体元件部被平坦化层覆盖，同时，利用粘结层将散热板固定在该平坦化层上，在所述粘结层和所述平坦化层之间，形成用于阻断所述粘结层固化时对于所述有机半导体元件部的不良影响的防护层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于独立行政法人科学技术振兴机构;小松精练株式会社;枡田刚;三谷忠兴，未经独立行政法人科学技术振兴机构;小松精练株式会社;枡田刚;三谷忠兴许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580018825.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
