[发明专利]包装袋及其制造方法有效
| 申请号： | 200580018850.3 | 申请日： | 2005-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1964897A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 丹羽进;筱崎浩辅;守吉辰美;丹吴周介 | 申请（专利权）人： | 株式会社细川洋行 |
| 主分类号： | B65D33/00 | 分类号： | B65D33/00;B31B23/60;B31B23/74 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平;胡强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的包装袋可确保阻挡性，并且容易进行开封。因此，在使用至少具有成为基材层的基材薄膜、和蒸镀处理后的蒸镀薄膜的叠层薄膜来形成包装袋(1)时，在前述基材薄膜上形成贯通其膜厚的贯通孔的集合体(8)，并且，在前述蒸镀薄膜上向其膜厚方向凹陷而带状地形成凹部的集合体(9)，将它们重合而形成开封开始部(7)。而且，前述蒸镀薄膜的凹部的集合体(9)沿着包装袋(1)的端缘(1a)甚至，前述贯通孔的集合体(8)在前述端缘(1a)的位置，以占据该端缘(1a)延伸的方向的一部分部分地设置。 | ||
| 搜索关键词： | 装袋 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包装袋，通过叠层薄膜形成，并设置有使其切裂开封的开封开始部，其特征在于，前述叠层薄膜是至少层叠了基材薄膜、和蒸镀处理后的蒸镀薄膜的层叠薄膜，前述开封开始部是使形成在前述基材薄膜上的贯通其膜厚的贯通孔的集合体、和在前述蒸镀薄膜上带状形成有向其膜厚方向凹陷的多个凹部的凹部的集合体重合而构成的，前述蒸镀薄膜的凹部的集合体沿包装袋的端缘形成，形成在前述基材薄膜上的贯通孔的集合体在前述端缘的位置，以占据该端缘延伸方向的一部分的方式部分地形成。
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