[发明专利]能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法无效
| 申请号： | 200580019070.0 | 申请日： | 2005-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1965110A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 孙志文;何人人 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了阻挡层表面处理的方法的实施例，从而能够在不具有铜种晶层的情况下直接铜电镀。在一个实施例中，将铜电镀在顶部上具有VIII族金属的衬底上的方法是移除VIII族金属表面氧化物层和/或表面污染物，以及在预处理的VIII族金属表面上电镀铜。可以通过将衬底在具有含氢气体和/或与VIII族不反应的一种或多种气体的环境中退火、通过在含酸浴液中阴极处理、或通过将衬底浸没在含酸浴液中来完成预处理衬底的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 阻挡 金属 直接 镀铜 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在衬底上直接电镀铜的方法，所述衬底具有在衬底表面上的VIII族金属层，所述方法包括以下步骤：预处理所述衬底表面以移除所述衬底表面上的VIII族金属表面氧化物层和/或有机表面污染物，来减小电镀期间的临界电流密度；和用等于或大于所述临界电流密度的电镀电流在酸性电镀浴液中将连续且无空洞的铜层镀在预处理的所述衬底表面上。
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