[发明专利]用于封装集成电路晶片的封装和方法无效
| 申请号： | 200580019097.X | 申请日： | 2005-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN101015054A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 拉吉夫·丁卡尔·乔希;玛丽亚·克里斯蒂娜·B·埃斯塔西奥;戴维·钟;B·H·古伊;斯蒂芬·A·马丁 | 申请（专利权）人： | 飞兆半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路组合件包含一具有复数个带有内部部分的引线的引线框。一导热夹持部件接合到所述引线的所述内部部分，使得所述夹持部件与所述引线框电隔离但热耦合到所述引线框。一集成电路晶片被接合且藉此热耦合到所述夹持部件。所述电路晶片电连接到线接合。密封材料安置在所述引线的所述内部部分和所述夹持部件的至少一部分上，并密封所述电路晶片和所述线接合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 集成电路 晶片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路组合件，其包括：一引线框，其具有复数个带有内部部分的引线；一导热夹持部件，其接合到所述引线的所述内部部分，所述夹持部件与所述引线框电隔离并热耦合到所述引线框；一集成电路晶片，其接合到所述夹持部件，所述电路晶片热耦合到所述夹持部件；线接合，其将所述电路晶片电互连到所述引线框；和密封材料，其安置在所述引线的所述内部部分和所述夹持部件的至少一部分上，并密封所述电路晶片和所述线接合。
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