[发明专利]印制电路板用预浸料片、贴有金属箔的叠层板、及印制电路板、以及多层印制电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200580019300.3 | 申请日： | 2005-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1969597A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 高野希;竹内一雅;增田克之;田中正史;小畑和仁;大山裕二;松浦佳嗣 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B29B11/16;B32B15/08;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板用预浸料片，是通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中，使其干燥而制得的印制电路板用预浸料片，其特征在于，即使90度折弯，基材也不产生裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 用预浸料片 金属 叠层板 以及 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板用预浸料片，其为通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得的印制电路板用预浸料片，其中，即使折弯90度，所述基材也不产生裂纹。
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