[发明专利]纳米线半导体器件有效

专利信息
申请号: 200580019435.X 申请日: 2005-06-07
公开(公告)号: CN1977385A 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: E·A·希岑;E·P·A·M·巴克斯;R·J·E·赫廷;A·R·巴尔克宁德 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H01L29/775 分类号: H01L29/775;H01L21/336;H01L29/861
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;王忠忠
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 使用纳米线(16)来制造半导体器件。导电栅极(22)可以用来控制沿着纳米线(16)的导电性,在该情况下接触之一是漏极(12),以及另一个是源极(18)。纳米线(16)可以生长在衬底(2)中的沟槽或通孔(8)中或特别地在衬底(2)的外延层(3)中。栅极(22)可以只提供在纳米线(16)的一端。纳米线(16)沿着其长度可以是相同的材料;可替换地,可以使用不同的材料,特别是邻近栅极(22)和在栅极(22)和沟槽的基底之间的不同的材料。
搜索关键词: 纳米 半导体器件
【主权项】:
1、一种半导体器件,包括:限定相对的第一和第二主表面(4,6)的衬底(2);基本上垂直于所述主表面(4)延伸的至少一个导电纳米线(16),其沿纳米线(16)的长度限定本体区域(29)和漂移区域(28);导电材料的栅极区域(22),其与纳米线(16)绝缘并被设置邻近纳米线(16)的本体区域(29)且与纳米线(16)的漂移区域(28)端隔开,以控制纳米线的本体区域(29)中的纳米线的导电性。
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