[发明专利]Ⅲ族氮化物单晶体及其制造方法以及半导体器件有效
申请号: | 200580019599.2 | 申请日: | 2005-07-13 |
公开(公告)号: | CN1969067A | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 中畑成二 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C30B29/38 | 分类号: | C30B29/38;C30B19/02;C30B19/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 林宇清;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种制造III族氮化物单晶体的方法,由此提高源材料产量和增加晶体生长速率。一种III族氮化物单晶体制造方法,其中在衬底(1)和III族氮化物源材料衬底(2)之间形成200μm以下厚度的液体层(3),以及在衬底(1)的液体层侧面上的表面(1s)上生长III族氮化物单晶体(4)。在此,液体层侧面上的至少表面层(1a)中的衬底(1)可以由III族氮化物单晶体形成,而III族氮化物源材料衬底(2)可以由III族氮化物多晶体形成。而且,液体层侧面上的至少表面层(1a)中的衬底(1)和III族氮化物源材料衬底(2)可以由III族氮化物单晶体形成,而衬底(1)的液体层侧面上的表面(1s)可以被制成III族原子表面,以及III族氮化物源材料衬底(2)的液体层侧面上的表面(2s)可以被制成氮原子表面。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 单晶体 及其 制造 方法 以及 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种III族氮化物单晶体制造方法,其中在衬底和III族氮化物源材料衬底之间形成200μm或以下厚度的液体层,以及在所述衬底的液体层侧上的表面上生长III族氮化物单晶体。
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