[发明专利]用于进行电镀和物理气相沉积镀覆作业的共用支架有效
| 申请号： | 200580019620.9 | 申请日： | 2005-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1985028A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | K·布伦杜姆 | 申请（专利权）人： | 蒸气科技公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C23C16/458;C25D5/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 廖凌玲 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 披露了一种用于在多项镀覆作业之间不重新调整基片的条件下对基片进行镀覆的多步骤工艺，所述工艺步骤包括：提供带有覆盖保持器相当大部分的惰性保护聚合镀层(16)的基片保持器(10)；将基片附到基片保持器上；将镀层电镀到基片上；在不重新调整基片的条件下，向镀覆的基片上施加物理气相沉积镀层；以及从基片保持器上移去经过两次镀覆的基片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 进行 电镀 物理 沉积 镀覆 作业 共用 支架 | ||
【主权项】：
1、一种用于在多项镀覆作业之间不重新调整基片的条件下对基片进行镀覆的多步骤工艺，所述工艺步骤包括：提供带有覆盖保持器相当大部分的惰性保护聚合镀层的基片保持器；将基片附到基片保持器上；将镀层电镀到基片上；在不重新调整基片的条件下，向镀覆的基片上施加物理气相沉积镀层；以及从基片保持器上移去经过两次镀覆的基片。
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