[发明专利]光学构件的支撑方法及支撑构造、光学装置、曝光装置、以及元件制造方法无效
| 申请号： | 200580019968.8 | 申请日： | 2005-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1969371A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 柴崎祐一 | 申请（专利权）人： | 尼康股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G02B7/02;G02B7/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将间隔构件(93)配置于复数个透镜中最下端的透镜(92)与配置于其下方的平行平板(94)间，藉由吸引透镜(92)及平行平板的一部分，使平行平板悬吊支撑于透镜(92)。藉此，不须将间隔构件(93)作成较平行平板(94)大，与采用藉由把持来保持平行平板(94)的保持机构相较，能确保平行平板(94)附近的空间。又，由于不把持平行平板(94)，因此能避免平行平板(94)的变形，抑制像差产生于投影单元(PU)。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 构件 支撑 方法 构造 装置 曝光 以及 元件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种光学构件的支撑方法，其特征在于：是将间隔构件安装于第1光学构件与第2光学构件之间，且藉由以该间隔构件吸引该第1光学构件周缘部的至少一部分与该第2光学构件周缘部的至少一部分中的至少一方，来透过该间隔构件将该第2光学构件支撑于该第1光学构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
