[发明专利]具有降低的热导率的苯乙烯聚合物颗粒泡沫材料有效
申请号: | 200580020105.2 | 申请日: | 2005-06-09 |
公开(公告)号: | CN1968997A | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | A·达特考;K·哈恩;M·阿尔门丁格尔 | 申请(专利权)人: | 巴斯福股份公司 |
主分类号: | C08J9/00 | 分类号: | C08J9/00;C08J9/20 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 刘金辉;林柏楠 |
地址: | 德国路*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及密度小于25g/l的苯乙烯聚合物颗粒泡沫材料,其根据DIN 52612在10℃下测量的热导率λ低于32mW/m*K,本发明还涉及其制备方法。 | ||
搜索关键词: | 具有 降低 热导率 苯乙烯 聚合物 颗粒 泡沫 材料 | ||
【主权项】:
1.一种密度小于25g/l的膨胀型苯乙烯聚合物,其中该膨胀型苯乙烯聚合物根据DIN 52612在10℃下测量的热导率λ小于32mW/m*K。
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