[发明专利]含微孔材料和至少一种含硅粘合剂的成型体、其生产方法及其作为催化剂尤其在生产三亚乙基二胺 ( T E D A )的方法中的用途有效
| 申请号： | 200580020111.8 | 申请日： | 2005-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1968753A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | M·博施;M·弗劳恩克朗;M·克斯特;O·霍夫施塔特 | 申请（专利权）人： | 巴斯福股份公司 |
| 主分类号： | B01J37/00 | 分类号： | B01J37/00;B01J37/08;B01J29/40;B01J35/00;C07D487/08;C01B39/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 刘金辉;林柏楠 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种生产包含微孔材料和至少一种含硅粘合剂的成型体的方法，该方法包括如下步骤：I)制备包含微孔材料、粘合剂、补充助剂和溶剂的混合物；II)混合并压实该混合物；III)将压实的混合物成型得到成型体；IV)干燥该成型体；和V)煅烧该干燥的成型体。将有机硅化合物用作粘合剂。本发明还涉及可以由该方法生产的成型体，它们尤其在有机合成中，特别在制备三亚乙基二胺(TEDA)的方法中作为催化剂的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 材料 至少 一种 粘合剂 成型 生产 方法 及其 作为 催化剂 尤其 三亚 乙基 中的 用途 | ||
【主权项】：
1.一种生产包含微孔材料和至少一种含硅粘合剂的成型体的方法，该方法包括如下步骤：(I)制备包含微孔材料、粘合剂、补充助剂和溶剂的混合物，(II)混合并增浓该混合物，(III)将增浓的混合物成型得到成型体，(IV)干燥该成型体，和(V)煅烧该干燥的成型体，其中所用粘合剂为有机硅化合物。
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