[发明专利]可固化的有机聚硅氧烷组合物无效

专利信息
申请号: 200580020155.0 申请日: 2005-06-07
公开(公告)号: CN1969015A 公开(公告)日: 2007-05-23
发明(设计)人: 中田稔树;大西正之;尾崎弘一 申请(专利权)人: 陶氏康宁东丽株式会社
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K5/00;C08K5/098;C08K9/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张钦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物,包含:(A)每分子中具有平均至少1.5个链烯基的有机聚硅氧烷;(B)每分子中具有至少1.5个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷;(C)氢化硅烷化反应催化剂;和(D)热塑性树脂的微颗粒,所述颗粒含有热塑性树脂和选自有机钛化合物、有机锆化合物、有机铝化合物和有机锡化合物中至少一种类型的有机金属化合物,所述有机金属化合物或者与所述热塑性树脂掺混或者用所述热塑性树脂包胶,该组合物可获得其硬度不会随着组合物储存时间的流逝而降低的固化体,和可以通过加热形成对各种基底都具有优越粘合性的固化体。
搜索关键词: 固化 有机 聚硅氧烷 组合
【主权项】:
1、一种可固化的有机聚硅氧烷组合物,该组合物包含:(A)100重量份的有机聚硅氧烷,其由以下平均单元式表示:RaSiO(4-a)/2,其中R是取代或未取代的一价烃基,和a是1.0-2.3之间的数,和每分子中具有平均至少1.5个链烯基;(B)每分子中具有平均至少1.5个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷,其含量为相对每1摩尔组分(A)中的链烯基提供0.05-20摩尔该组分中的与硅键合的氢原子;(C)氢化硅烷化反应催化剂,其含量为在氢化硅烷化反应的作用下足以引起组合物的交联过程;和(D)0.001-50重量份的热塑性树脂微颗粒,所述颗粒含有热塑性树脂和至少一种类型的有机金属化合物,该有机金属化合物选自有机钛化合物、有机锆化合物、有机铝化合物和有机锡化合物,所述有机金属化合物或者与所述热塑性树脂掺混或者用所述热塑性树脂包胶。
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