[发明专利]热响应校正系统有效
| 申请号： | 200580020352.2 | 申请日： | 2005-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1984779A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | B·D·布施;S·S·萨奎布;W·T·韦特林 | 申请（专利权）人： | 宝丽来公司 |
| 主分类号： | B41J2/05 | 分类号： | B41J2/05;B41J2/07;B41J2/365 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张亚宁;张志醒 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种热打印头模型，所述热打印头模型模拟热打印头元件随时间对供给热打印头元件的能量的热响应。在打印头周期期间供给打印头元件的每一个，以此产生具有所期望密度的点的能量根据下列项来计算：(1)在打印头周期期间将要由打印头元件产生的所期望的密度，(2)打印头周期开始时的打印头元件的预测温度，(3)打印头周期开始时的打印机环境温度，以及(4)环境相对湿度。 | ||
| 搜索关键词： | 响应 校正 系统 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包含下列步骤：(A)识别打印机中打印头的第一打印头温度Ts；(B)识别所述打印机中的当前环境温度Tr；(C)基于所述第一打印头温度Ts以及选自由所述打印机环境温度Tr和当前相对湿度组成的组的至少一个特性来识别修改的打印头温度Ts′；以及(D)基于所述修改的打印头温度Ts′识别供给所述打印头中的打印头元件的输入能量。
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