[发明专利]密封用环氧树脂成形材料及电子器件装置有效
| 申请号： | 200580020451.0 | 申请日： | 2005-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1972998A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 池泽良一;吉泽秀崇;赤城清一 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/29;C08K3/22;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氢氧化镁，且(C)氢氧化镁含有X射线衍射中的[101]/[001]峰值强度比为0.9以上、BET比表面积为1～4m2/g且平均粒径为5μm以下的氢氧化镁，由此可得阻燃性、成形性或耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的非常适合用于VLSI密封的密封用环氧树脂成形材料及具备以此成形材料密封的元件的电子器件装置。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 环氧树脂 成形 材料 电子器件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氢氧化镁，(C)氢氧化镁含有X射线衍射中的[101]/[001]峰值强度比为0.9以上、BET比表面积为1～4m2/g且平均粒径为5μm以下的氢氧化镁。
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