[发明专利]装配半导体元件的方法及其装置有效
| 申请号： | 200580020481.1 | 申请日： | 2005-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN1973174A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 奥德尔·A·桑切兹;泰克·K·金 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | F28F7/00 | 分类号： | F28F7/00;H01L23/28;H01L23/495;H01L21/50;H01L23/10;H01L21/44 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建峰 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种装配半导体元件的方法，包括：提供基座(61)；将第一块(52)放置在基座上，其中第一块包括半导体管芯(54)；将第二块(56，58)放置在第一块上；以及在第一块和第二块之间提供粘合剂(60)。该方法还包括：使用第一板对第一块和第二块施加压力以与第二块一起夹紧第一块；以及使用第二板施加热量以重熔粘合剂，其中施加热量与施加压力同时执行。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 半导体 元件 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种装配半导体元件的方法，该方法包括：提供基座；将第一块放置在基座上，其中第一块包括半导体管芯；将第二块放置在第一块上；在第一块和第二块之间提供粘合剂；使用第一板对第一块和第二块施加压力以与第二块一起夹紧第一块；以及使用第二板施加热量以重熔粘合剂，其中施加热量与施加压力同时执行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞思卡尔半导体公司，未经飞思卡尔半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580020481.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
