[发明专利]包埋层水阻障性的改进无效
申请号: | 200580020506.8 | 申请日: | 2005-06-06 |
公开(公告)号: | CN1973061A | 公开(公告)日: | 2007-05-30 |
发明(设计)人: | 元泰景;S·亚达夫 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C28/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 揭示了一种用以沉积一材料层至一基板上的方法及设备。该材料层可作为一种包埋层,以供因所使用的底下层热不安定性之故而需要低温处理的各种显示器应用使用。该包埋层包含一或多层材料层(多层),其具有一或多阻障材料层及一或多低介电常数材料层,用以提供较低的表面粗糙度、较佳的水阻障性、较低的热应力、并提供良好的沉积覆盖率,以应用在多种类型及大小的基板上。因此,该包埋层可为诸如OLED显示器之类的各种显示器组件提供良好的组件寿命。在另一态样中,提供一种在低温下沉积一非晶形碳层至一基板上的方法。该非晶形碳层可用以降低热应力并防止所沉积膜层自基板表面剥离。 | ||
搜索关键词: | 包埋 阻障 改进 | ||
【主权项】:
1.一种在一基板上沉积一材料层的方法,包含:将该基板置放在一处理室中:传送一由该材料层之前驱物组成的混合物及一氢气至该处理室中,以改善该材料层的水阻障效能;控制该基板温度至约100℃或以下的温度;在该处理室中产生一等离子体;及沉积该材料层于该基板上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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