[发明专利]粘合片材无效
| 申请号： | 200580020631.9 | 申请日： | 2005-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN1973012A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 加藤挥一郎;津田和央;松林由美子 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种粘合片材，其可以利用贯通孔来防止或除去空气积存、气泡，并且在基材表面不易看到贯通孔，在贴附后，在液体附着的环境下，也能维持良好的外观，是具备基材(11)和粘合剂层(12)的粘合片材(1)，通过激光加工形成多个从一个面贯通到另外一个面的贯通孔(2)，此时，基材(11)的表面的贯通孔(2)的孔径为0.1～42μm，粘合剂层(12)的粘合面的贯通孔(2)的孔径为0.1～125μm，使上述贯通孔(2)的孔密度为30～50000个/100cm2，以便基材(11)和粘合剂层(12)中的每一个上述贯通孔(2)的体积V(μm3/个)满足下式(1)，8.00×10－3≤V/t≤1.00×104 ...(1)，(t：基材(11)和粘合剂层(12)的合计厚度(μm))。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种粘合片材，是具备基材和粘合剂层，通过激光加工形成多个从一个面贯通到另外一个面的贯通孔的粘合片材，其特征在于，上述基材表面上的上述贯通孔的孔径为0.1～42μm，上述粘合剂层的粘合面上的上述贯通孔的孔径为0.1～125μm，在将上述基材和粘合剂层的合计厚度记做t(μm)，将上述基材和粘合剂层中的每1个上述贯通孔的体积记做V(μm3/个)时，下式(1)成立，8.00×10-3≤V/t≤1.00×104 ...(1)，上述贯通孔的孔密度为30～50000个/100cm2。
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