[发明专利]印刷配线板及其制造方法有效
| 申请号： | 200580021022.5 | 申请日： | 2005-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1973590A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 苅谷隆;持田晶良 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷配线板，该印刷配线板内置有电容器部，并用于安装半导体元件，该电容器部将陶瓷制的高介电层夹持于上部电极和下部电极之间而成，其中，上述印刷配线板具有：上部电极连接部，其在与上述电容器部的上部电极和下部电极均不接触的情况下沿上下方向贯穿该电容器部，且经由设于该电容器部上方的导体层与上述电容器部的上部电极电连接；以及下部电极连接部，其以不与上述电容器部的上部电极接触而与下部电极接触的方式沿上下方向贯穿该电容器部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580021022.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
