[发明专利]薄膜光波导和其制造方法以及电子设备装置无效
| 申请号： | 200580021065.3 | 申请日： | 2005-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1973225A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 石田庆久;榎并显;藤崎民雄;细川速美 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/13 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈坚 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜光波导和其制造方法以及电子设备装置。准备形成有凹槽(25)的下包层(26)和平坦的上包层(30)。在下包层(26)上涂布折射率大于下包层(26)的聚合物粘接剂(27)。该聚合物粘接剂(27)是硬化后的弯曲弹性模量为1,000MPa且在官能团中包含氢键基团的聚合物的、由单体和低聚物构成的前驱体与聚合引发剂的混合物。此外，所谓氢键基团是指羰基、氨基、亚氨基、羟基。然后用上包层(30)延展聚合物粘接剂(27)以使聚合物粘接剂(27)产生效果，由此成形芯(28)，并且通过聚合物粘接剂(27)使下包层(26)与上包层(30)接合，从而制造出包层之间的分界面不易发生剥离的薄膜光波导。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 波导 制造 方法 以及 电子设备 装置 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜光波导，其是在一对包层之间形成有芯的薄膜光波导，其中，所述包层之间通过树脂接合起来，所述树脂的弯曲弹性模量为1,000MPa以下，并且在其前驱体的官能团中包含氢键基团。
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