[发明专利]混合型电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200580021076.1 | 申请日： | 2005-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN1973587A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 野田悟;原田淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H05K3/28;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 专利文献1记载的电路部件内置组件的情况下，由于在填埋电路部件的电绝缘衬底的至少一主面上形成布线图案，即便使多种电路部件内置于电绝缘衬底，电路部件的高度也受电绝缘衬底的高度限制，而且即使形成高密度布线，也难以在埋有电路部件的电绝缘衬底的内部设置布线层，不得不在该电绝缘衬底的上下方设置布线层，难以降低高度。本发明的混合型电子部件(10)包含叠层多个绝缘层(11A)且具有布线图案(11B)的多层布线单元(11)；以及叠层多个绝缘层(12B)且具有布线图案(12C)并同时还内置第1片型电子部件(12A)的片型电子部件内置多层单元(12)，将多层布线单元(11)和片型电子部件内置多层单元(12)相互电连接并配置在同一平面上。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种混合型电子部件，其特征在于，包含叠层多个绝缘层且具有布线图案的多层布线单元、叠层多个绝缘层且具有布线图案并同时还内置第1片型电子部件的片型电子部件内置多层单元；以及由无源元件或有源元件组成的第2片型电子部件中的至少任意2个，将所述多层布线单元、所述片型电子部件内置型多层单元、以及第2片型电子部件中的至少任意2个相互电连接，并配置在同一平面上。
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