[发明专利]用于制造陶瓷印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 200580021114.3 | 申请日： | 2005-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1973369A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | J·布伦纳 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H05K1/11;H05K3/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘春元;魏军 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 所述陶瓷衬底(S)在其上侧具有可焊接的连接面(LA)并且在其下侧具有可焊接的接触(LK)，在所述陶瓷衬底上用直接在陶瓷上所施加的从溶液沉积的焊接面接触代替迄今借助于所印刷的糊剂所产生的可焊接的连接面。所述焊接面接触的特征在于，更平坦的表面、更好的可接合性和更好的可结构化性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 陶瓷 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造陶瓷印刷电路板的方法，所述陶瓷印刷电路板具有陶瓷衬底(S)，所述陶瓷衬底在其上侧具有用于器件(BE)的所施加的可焊接的连接面(LA)和在下侧具有可焊接的接触(LK)，其中所述可焊接的连接面的金属化通过将金属从溶液中直接沉积在所述陶瓷衬底上来产生。
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