[发明专利]堆叠模块系统和方法无效
| 申请号： | 200580021591.X | 申请日： | 2005-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN1977375A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 茱利安·帕特里奇;道格拉斯·小韦尔利 | 申请（专利权）人： | 斯塔克泰克集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及将芯片级封装的集成电路(CSP)堆叠成模块，它们节省PWB或其它电路板表面积。在根据发明的优选实施例中，与一个或多个CSP相关联的成形标准件提供了这样的实体形状，其有利地使用在宽广族的CSP封装中建立的多个不同的封装尺寸，而同时采用标准连接柔性电路结构。在优选实施例中，较低CSP的触头在柔性电路结构附着至所述CSP与成形标准件的组合件之前将被压缩，以在所述CSP与所述柔性电路结构之间形成较低外形的触头。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 模块 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于构造高密度电路模块的方法，该方法包括以下步骤：提供具有平坦表面的第一CSP，触头从所述平坦表面伸出，每个所述触头在所述平坦表面之上升高高度H；将成形标准件附着至第一CSP，以形成基本组合件；并且减小每个所述触头的高度H。
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