[发明专利]带双翅片排列的冷却装置无效

专利信息
申请号: 200580021610.9 申请日: 2005-04-29
公开(公告)号: CN1977377A 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: S·赫德 申请(专利权)人: 惠普开发有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥夌;杨松龄
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了一种包括芯体(11)的冷却装置(10),其带有与芯体(11)上的多个凹槽(G)相连的多个双翅片(21)。每一个双翅片(21)包括根部(27)和一对从根部(27)延伸出的翼片(23)。各根部(27)与其中一个凹槽(G)相连,以便将双翅片(21)安装在芯体(11)上。芯体(11)可由高导热率材料例如铜(Cu)或石墨制成,使得从与芯体(11)热连通的元件(50)中传出的热量可向上传导至芯体(11)中,并通过双翅片(21)散布出,从而降低了热通量集中。可通过增加凹槽(G)和双翅片(21)的数量,通过增大双翅片(21)的面积,和通过降低用于将双翅片(21)的根部(27)与凹槽(G)相连的部件的热阻,来提高从芯体(11)中的热消散。
搜索关键词: 带双翅片 排列 冷却 装置
【主权项】:
1.一种用于从元件50中散热的冷却装置10,包括:多个双翅片21,其中每一个双翅片21包括根部27和从所述根部27向外延伸的一对翼片23,所述翼片23彼此间隔开,以便在所述翼片23之间限定开缝S,各翼片23包括前缘26、后缘24和外缘25;和芯体11,其包括多个适于接受所述根部27的凹槽G、顶面13和基部17,所述基部17包括安装面19,其适于将所述芯体11与所述元件50热连接,以及其中,热传导到所述芯体11中的热量通过流过所述翼片23、所述顶面14、所述芯体11,并经过所述开缝S的气流F而消散掉,以便冷却所述元件50。
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