[发明专利]聚硅氧烷基压敏粘合剂和粘合带有效
申请号: | 200580021769.0 | 申请日: | 2005-06-20 |
公开(公告)号: | CN1977019A | 公开(公告)日: | 2007-06-06 |
发明(设计)人: | 丸山照仁;中村昭宏 | 申请(专利权)人: | 陶氏康宁东丽株式会社 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张钦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种聚硅氧烷基压敏粘合剂包括:(A)(a)每一分子平均具有至少一个链烯基的生橡胶状有机基聚硅氧烷和(b)基本上由R13SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂的混合物或部分缩合产物;(B)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷;(C)酚类型的氧化抑制剂和/或酚改性的有机基硅氧烷;(D)芳族氨基类型的氧化抑制剂和/或芳族氨基改性的有机基硅氧烷;和(E)铂基催化剂。它可用于形成在暴露于高温下之后维持良好去除性的压敏粘合层。 | ||
搜索关键词: | 聚硅氧 烷基 粘合剂 粘合 | ||
【主权项】:
1.一种聚硅氧烷基压敏粘合剂,其包括:(A)(a)每一分子平均具有至少一个链烯基的生橡胶状有机基聚硅氧烷和(b)基本上由R1 3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂的混合物或部分缩合产物,其中R1是取代或未取代的单价烃基,和其中R1 3SiO1/2单元与SiO4/2单元的摩尔比为0.5-1.5;(B)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷,其中这一组分中的与硅键合的氢原子以0.5-150.0mol/1mol组分(A)内的链烯基的用量存在;(C)酚类型的氧化抑制剂和/或酚改性的有机基硅氧烷,其用量为0.001-10重量份/100重量份组分(A)和(B)之和;(D)芳族氨基类型的氧化抑制剂和/或芳族氨基改性的有机基硅氧烷,其用量为0.001-10重量份/100重量份组分(A)和(B)之和;和(E)用量足以固化该粘合剂的铂基催化剂。
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