[发明专利]铅焊料指示剂和方法有效
| 申请号： | 200580021794.9 | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1977370A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 特里·E·伯内特;托马斯·H·科施米德尔 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 黄启行;穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种焊料系(14)包括铅(Pb)指示剂和焊剂。一种用于形成半导体器件的方法包括：提供载体(52)，将焊料系应用到载体(54)，经由焊料系将端子耦接至载体(56)，熔融焊料系以将端子贴附到载体并形成完整的半导体器件(58)，以及确定完整的半导体器件是否具有与焊料系不同的预定性质(60)。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 指示剂 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将端子耦接至载体的焊料系，其中该焊料系包括：用于检测铅(Pb)存在的铅(Pb)指示剂；和用作铅(Pb)指示剂的载体的焊剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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