[发明专利]具有电流阻挡结构的发光器件及制造具有电流阻挡结构的发光器件的方法无效
| 申请号： | 200580022082.9 | 申请日： | 2005-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1977398A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | K·哈贝雷恩;M·J·伯格曼;V·米茨科夫斯基;D·T·埃默森 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘红;梁永 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种具有位于导线接合焊盘下的电流阻挡结构的发光器件及制造该发光器件的方法。所述电流阻挡结构可以是位于所述器件有源区域内的减小的导电区域。所述电流阻挡结构可以是其上形成了接触的层的损坏区域。所述电流阻挡结构可以是位于器件的有源区域和欧姆接触之间的肖特基接触。也可在所述欧姆接触和有源区域之间提供半导体结，诸如PN结。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电流 阻挡 结构 发光 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件，包括：半导体材料的有源区域；位于所述有源区域上的第一接触，所述第一接触具有位于其上的接合焊盘区域；减小的导电区域，布置在第一接触的接合焊盘区域下的有源区域中，并构造成减小流经第一接触的接合焊盘区域以下区域内的有源区域的电流；和电耦合至所述有源区域的第二接触。
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