[发明专利]立式热处理装置及其运用方法无效
申请号: | 200580022267.X | 申请日: | 2005-06-20 |
公开(公告)号: | CN1981366A | 公开(公告)日: | 2007-06-13 |
发明(设计)人: | 浅利聪;三原胜彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/324;H01L21/68 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的立式热处理装置具备在下方具有炉口的热处理炉。将被处理体在上下方向搭载在多段中的晶舟,通过上述炉口被收容在上述热处理炉的内部。支撑上述晶舟的盖体能够闭塞上述炉口。移载室与上述炉口连接。在上述移载室内设置有使上述盖体升降、以将上述晶舟搬入和搬出上述热处理炉的升降机构。在上述移载室的壁部设置有能够连接收容被处理体的搬运容器的开口部的连接口。在上述移载室内设置有临时收容下一个热处理用的未处理的被处理体的第一收容部和临时收容从上述热处理炉中搬出的处理完毕的被处理体的第二收容部。移载装置,在上述搬运容器、上述第一收容部、上述第二收容部和上述晶舟之间进行被处理体的移载。 | ||
搜索关键词: | 立式 热处理 装置 及其 运用 方法 | ||
【主权项】:
1.一种立式热处理装置,其特征在于,具有:热处理炉,在下方具有炉口,将被处理体在上下方向搭载在多段中的晶舟通过所述炉口被收容在内部,以对该被处理体进行热处理;与所述炉口连接的移载室;能够支撑所述晶舟、并闭塞所述炉口的盖体;升降机构,设置在所述移载室内,使所述盖体升降,以将所述晶舟搬入和搬出所述热处理炉内;连接口,设置在所述移载室的壁部,能够连接收容被处理体的搬运容器的开口部;第一收容部,设置在所述移载室内,临时收容下一个热处理用的未处理的被处理体;第二收容部,设置在所述移载室内,临时收容从所述热处理炉搬出的处理完毕的被处理体;和移载机构,在所述搬运容器、所述第一收容部、所述第二收容部和所述晶舟之间,进行被处理体的移载。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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