[发明专利]结构形成有效
| 申请号： | 200580022327.8 | 申请日： | 2005-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1998066A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | G·S·赫尔曼;P·马迪洛维奇;C·贝特拉贝特;C·－H·常;Y·－J·常;D·－H·李;M·W·霍斯金斯 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司;俄勒冈州大学 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C23C18/14;B41J2/00;B05D7/00;C30B7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 韦欣华;赵苏林 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于制备结构的方法，包括在表面(24、124、1424、1624)上沉积溶液(36、136、136’、136”、136”’、1436、1536、1636、1736)，并用微波辐照溶液(36、136、136’、136”、136”’、1436、1536、1636、1736)以使表面(24、124、1424、1624)上的溶液(36、136、136’、136”、136”’、1436、1536、1636、1736)的溶质(22、122、122’、122”、122”’、222、222’、332、422、422’、422”’、422””、422””’、522、522’、522”’、622、622’、722、822、922、1022、1122、1322、1422、1522、1622、1722、1822)结晶。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 形成 | ||
【主权项】：
1.一种制备结构的方法，包括：在表面(24、124、1424、1624)上沉积溶液(36、136、136’、136”、136_、1436、1536、1636、1736)；和用微波辐照溶液(36、136、136’、136”、136_、1436、1536、1636、1736)以使表面(24、124、1424、1624)上的溶液(36、136、136’、136”、136_、1436、1536、1636、1736)中的溶质(22、122、122’、122”、122_、222、222’、322、422、422’、422_、422_’、422_”、522、522’、522_、622、622’、722、822、922、1022、1122、1222、1322、1422、1522、1622、1722、1822)结晶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普开发有限公司;俄勒冈州大学，未经惠普开发有限公司;俄勒冈州大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580022327.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
