[发明专利]可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物和电气或电子器件有效
| 申请号： | 200580023209.9 | 申请日： | 2005-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1984964A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 三谷修;大西正之;小玉春美 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包含：(A)在每一分子内含有至少两个键合到该分子链的硅原子上的有机基聚硅氧烷；(B)二有机基二烷氧基硅烷或其部分水解产物；(C)在每一分子内含有至少一个与硅键合的苯基，且不含烷氧基的有机基聚硅氧烷；和(D)钛螯合催化剂。该组合物在固化过程中以充足强度粘附到基底上，且甚至在长时间段之后，允许组合物的固化体与基底在界面处分离。 | ||
| 搜索关键词： | 室温 固化 有机 基聚硅氧烷 组合 电气 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物，其至少包含如下组合：(A)100重量份有机基聚硅氧烷，所述有机基聚硅氧烷在25℃下粘度为100-1,000,000mPa.s，且在每一分子内含有至少两个键合到该分子链的硅原子上并用下述通式表达的含三烷氧基甲硅烷基的基团：-X-Si(OR1)3 其中R1表示相同或不同的烷基或烷氧基烷基，和X表示氧基或亚烷基；(B)0.5-30重量份用以下给出的通式表示的二有机基二烷氧基硅烷或者所述二有机基二烷氧基硅烷的部分水解产物：R2 2Si(OR3)2 其中R2表示相同或不同的取代或未取代的单价烃基，和R3表示相同或不同的烷基或烷氧基烷基；(C)0.1-50重量份有机基聚硅氧烷，所述有机基聚硅氧烷在25℃下粘度为10-1,000,000mPa.s，在每一分子内含有至少一个与硅键合的苯基，且不含烷氧基；和(D)0.1-10重量份钛螯合催化剂。
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