[发明专利]连接部件用导电材料及其制造方法有效
| 申请号： | 200580023283.0 | 申请日： | 2005-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1985333A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 铃木基彦;坂本浩;杉下幸男;津野理一 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01B13/00;C25D7/00;H01R13/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种导电材料，是在由Cu板条构成的母材表面，按顺序形成Cu含量为20～70at％、平均厚度为0.1～3.0μm的Cu－Sn合金被覆层，和平均厚度为0.2～5.0μm的Sn被覆层，在Sn被覆层的表面露出有Cu－Sn合金被覆层的一部分，其露出面积率为3～75％。该材料表面被回流处理，优选至少一方向的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，全部的方向的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下，Cu－Sn合金被覆层的平均厚度为0.2μm以上。该导电材料通过如下方法制造：根据需要在粗面化了的母材表面形成Ni镀层、还有Cu镀层及Sn镀层后，进行回流处理。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 部件 导电 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接部件用导电材料，其特征在于，具有：由Cu板条构成的母材；Cu-Sn合金被覆层，其形成于该母材表面，Cu含量为20～70at％，平均厚度为0.1～3.0μm；Sn被覆层，其以所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出的状态形成于该Cu-Sn合金被覆层之上，平均厚度为0.2～5.0μm，所述Cu-Sn合金被覆层的露出面积率为3～75％。
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