[发明专利]密封用环氧树脂成形材料及电子零件装置有效
| 申请号： | 200580023558.0 | 申请日： | 2005-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1984960A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 池泽良一;吉泽秀崇;赤城清一 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含有(A)环氧树脂、(B)硬化固化剂、(C)氢氧化镁，且(C)氢氧化镁为以二氧化硅所披覆的封闭密封用环氧树脂成形材料。从而，提供了不含卤素且不含锑，阻燃性、成形性、耐逆流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性优良、VLSI密封用环氧树脂成形材料，及具备以该成形材料密封的元件的电子零件装置。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 环氧树脂 成形 材料 电子零件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种密封用环氧树脂成形材料，其特征为，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氢氧化镁，且(C)氢氧化镁含有以二氧化硅所披覆的氢氧化镁。
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