[发明专利]环氧树脂组合物及半导体装置有效
| 申请号： | 200580023574.X | 申请日： | 2005-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1984961A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 前佛伸一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/24;C08K3/22;H01L23/29;C08K3/36;H01L23/31;C08L83/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种环氧树脂组合物，其以(A)环氧树脂、(B)酚醛类树脂、(C)固化促进剂、(D)二氧化硅、以及(E)氧化铝及/或氢氧化铝为必须成分，其中，在该环氧树脂组合物中铝元素的含有率在0.25重量％以上5重量％以下，平均粒径在25μm以下的二氧化硅在全部二氧化硅中占70重量％以上。采用该半导体封固用环氧树脂组合物及使用它来封固半导体元件的半导体装置，具有在高温下工作时的可靠性优良的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封固用环氧树脂组合物，其为以(A)环氧树脂、(B)酚醛类树脂、(C)固化促进剂、(D)二氧化硅、以及(E)氧化铝及/或氢氧化铝为必须成分的环氧树脂组合物，其特征在于，在该环氧树脂组合物中，铝元素的含有率为0.25重量％以上5重量％以下，平均粒径为25μm以下的二氧化硅在全部二氧化硅中占70重量％以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580023574.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：调色剂回收装置、处理盒和成像设备
- 下一篇：多层结构体及其制备方法
