[发明专利]照明装置、曝光装置及微元件的制造方法无效
| 申请号： | 200580023679.5 | 申请日： | 2005-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1985356A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 小松田秀基 | 申请（专利权）人： | 尼康股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G02B27/14;G02B17/00;G02B27/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种照明装置，是以光源(2)所射出的照明光来照明被照射面，具备：反射型复眼光学系统(12、14)，配置于光源(2)与被照射面(M)间，且由用以将光源(2)的光束进行波面分割后叠合于被照射面(M)上的复数个部分反射型光学系统所构成；以及反射型光学系统(10)，配置于光源(2)与反射型复眼光学系统(12、14)间，用以将照明光往反射型复眼光学系统(12、14)导引；反射型光学系统(10)，该光学系统的反射面至少一部分是由扩散面所构成。 | ||
| 搜索关键词： | 照明 装置 曝光 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种照明装置，是以光源所射出的照明光来照明被照射面，其特征在于，具备：反射型复眼光学系统，配置于该光源与被照射面间，且由用以将光源的光束波面分割后叠合于被照射面上的复数个部分反射型光学系统所构成；及反射型光学系统，配置于该光源与反射型复眼光学系统间，用以将该照明光往该反射型复眼光学系统导引；该反射型光学系统，该光学系统的反射面至少一部分是由扩散面所构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
