[发明专利]坯片、坯片制造方法及电子器件的制造方法无效
| 申请号： | 200580023709.2 | 申请日： | 2005-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1984757A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 小林央始;佐藤茂树 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | B28B1/30 | 分类号： | B28B1/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括制备含有陶瓷粉和粘合剂树脂的压缩前坯片的工序和将上述压缩前坯片压缩而得到压缩后坯片的工序的坯片制造方法，其特征在于：将上述压缩前坯片的压缩前坯片密度(ρg1)和上述压缩后坯片的压缩后坯片密度(ρg2)之差(Δρg)表示为Δρg＝ρg2－ρg1，该差(Δρg)对上述压缩前坯片密度(ρg1)之比即坯片压缩率(Δρg/ρg1)设为1％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
1.坯片制造方法，其中包括制备含有陶瓷粉和粘合剂树脂的压缩前坯片的工序以及将所述压缩前坯片压缩而得到压缩后坯片的工序，其特征在于：所述压缩前坯片的压缩前坯片密度(ρg1)和所述压缩后坯片的压缩后坯片密度(ρg2)之差(Δρg)表示为Δρg＝ρg2-ρg1，将该差值(Δρg)对所述压缩前坯片密度(ρg1)之比即坯片压缩率(Δρg/ρg1)设为1％以上。
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