[发明专利]低耐热性表面安装部件以及与其进行凸点连接的安装基板

摘要

要对于电路基板或低耐热性表面安装部件的性能不施加影响，而能够从电路基板拆下焊接在电路基板上的低耐热性表面安装部件。在低耐热性表面安装部件1的面的外周附近2的焊料凸点3，是用比中央附近的焊料凸点3低熔点的焊料形成的。对电路基板的低耐热性表面安装部件1的部分进行局部加热，熔化焊料凸点而将其拆下时，相对于低耐热性表面安装部件1的中央附近，在其外周附近加热温度较低。因此，在外周附近采用由熔点低的焊料构成的焊料凸点，即便在这种低加热温度下焊料凸点也熔化。由此，低耐热性表面安装部件1的整个面的焊料凸点熔化。

主权项

1.一种低耐热性表面安装部件，是凸点连接到电路基板上的低耐热性表面安装部件，其特征在于，用于该凸点连接的焊料凸点的熔点在该低耐热性表面安装部件的耐热温度以下，且该低耐热性表面安装部件的凸点形成面的外周附近的熔点比中央附近低。