[发明专利]微电子成像器的覆盖物及微电子成像器的晶片级封装方法

摘要

本发明公开了形成覆盖物和将覆盖物贴附到微电子成像单元的方法、晶片级封装微电子成像器的方法、以及具有保护图像传感器的覆盖物的微电子成像器。在一个实施方案中，一种方法，包括：提供具有多个覆盖物的第一基板，该覆盖物具有包括第一基板的区域的窗口以及从窗口突出的支架。该方法接着提供具有多个微电子管芯的第二基板，该管芯具有图像传感器、电学耦合到图像传感器的集成电路、以及电学耦合到集成电路的端子。该方法包括将覆盖物与相应管芯组装，使得窗口与相应的图像传感器对准，且支架在端子内侧且图像传感器外侧接触相应管芯。随后切割第一基板以单个化各个覆盖物，之后切割第二基板以单个化各个成像单元。

主权项

1.一种微电子成像单元的制造方法，包括：提供覆盖物工件，其包含可透射辐射的第一基板并具有多个覆盖物，所述覆盖物具有包括所述第一基板的区域的窗口以及从所述窗口突出的支架；提供微特征工件，其包含具有多个微电子管芯的第二基板，所述管芯具有图像传感器、电学耦合到相应图像传感器的集成电路、以及电学耦合到相应集成电路的端子；以及将所述覆盖物与相应管芯组装，使得所述窗口与相应的图像传感器对准，且所述支架在所述端子内侧且在所述图像传感器外侧接触相应管芯。