[发明专利]用于电子部件的可控封装的方法和装置有效
| 申请号： | 200580023911.5 | 申请日： | 2005-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1997495A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | J·L·G·M·芬罗伊 | 申请（专利权）人： | 菲科公司 |
| 主分类号： | B29C45/02 | 分类号： | B29C45/02;B29C45/73;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘志平 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及用于对安装在承载器上的电子部件进行封装的方法，包括如下步骤：A)加热封装材料，B)将封装材料移动到模制腔中，C)填充模制腔，和D)将封装材料在模制腔中硬化。从而在通过利用至少一个温障(15，16)产生彼此至少部分热分离的不同温度区域，分离由封装材料覆盖的通道的区域期间，发生封装材料的温度调节。本发明还涉及用于对安装在承载器上的电子部件进行封装的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 部件 可控 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.用于对安装在承载器上的电子部件进行封装的方法，包括如下步骤：A)加热封装材料使其变为液体，B)通过在该液体封装材料上施加压力，将该封装材料移动到封闭电子部件的受热的模制腔，C)用封装材料填满该模制腔，及D)在模制腔中至少部分硬化该封装材料，其特征在于，在通过利用至少一个温障(temperature barrier)产生彼此至少部分热分开的不同温度区域，对由封装材料在处理步骤A)-C)期间覆盖的通道区域进行分离期间，进行封装材料的温度调节。
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