[发明专利]表面贴装的正面接触制备无效
| 申请号： | 200580023952.4 | 申请日： | 2005-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101019226A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | M·施坦丁;A·梭勒;D·P·琼斯;M·卡罗尔;M·埃尔温 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/52;H01L23/48;H01L29/40 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体设备，包括：其表面上的功率电极，在所述功率电极上的可焊体，以及与所述可焊体隔开但是包围所述可焊体的钝化体。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 正面 接触 制备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备，包括：半导体晶片，具有第一主要表面和相对的第二主要表面；在所述第一主要表面上的第一功率电极，具有形成在其一部分上的至少一个可焊体；在所述第一主要表面上的控制电极，具有形成在其一部分上的至少一个可焊体；以及形成在所述第一功率电极上的钝化体，包括用于使所述第一功率电极上的所述至少一个可焊体外露的开口，所述开口比该至少一个可焊体更宽，从而该至少一个可焊体通过一定间隙与所述钝化体隔开，所述间隙环绕所述第一功率电极上的所述至少一个可焊体。
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