[发明专利]用于制造便携式数据载体的方法有效
申请号: | 200580024170.2 | 申请日: | 2005-06-07 |
公开(公告)号: | CN1989511A | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
发明(设计)人: | 沃尔克·瓦斯克 | 申请(专利权)人: | 德国捷德有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;B29C45/14 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 郝俊梅;杨梧 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种基于薄膜载体(10)制造便携式数据载体(100)的方法,在薄膜载体(10)的上侧面(14)上设置了接触布局(28)以及在其下侧面(16)上设置了与所述接触布局(28)连接的半导体电路(20)。将如此制备的薄膜载体(10)输送到压铸模(30)中,在那里实施压铸工序,在该工序中在所述下侧面(16)上围绕所述半导体电路(20)构造铸体(40),该铸体(40)的外轮廓(102)符合便携式数据载体外形尺寸的标准规格。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 便携式 数据 载体 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造便携式数据载体的方法,其具有以下方法步骤:-制备薄膜载体(10),在其上侧面(14)上敷设接触布局(28)以及在其下侧面(16)上敷设触点接触面(24),-在所述下侧面(16)上设置半导体电路(20)并将该半导体电路(20)的触点与所述触点接触面(24)连接,其特征在于,采取以下方法步骤:进行压铸工序,在该工序中在所述下侧面(16)上围绕所述半导体电路(20)构造铸体(40),该铸体(40)的外轮廓(102)符合便携式数据载体外形尺寸的标准规格。
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