[发明专利]多功率半导体封装有效
| 申请号： | 200580024315.9 | 申请日： | 2005-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101010803A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 罗礼雄;安荷·叭剌;斯科·雷;张晓天;迈克·F·张;何约瑟 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 张静洁 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明揭露一种半导体封装，其具有一相对较厚的导线架，导线架包含有数个引脚与一第一导线架垫，而第一导线架垫上接合有一晶粒，材质为铝的引线连接晶粒至数个引脚，并且以一树脂体将晶粒、引线与至少一部分的导线架埋设于内。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括有：一较厚的导线架，其具有数个引脚与一第一导线架垫，该第一导线架包含有一晶粒结合于上；引线，其连接该晶粒至数个引脚，且该引线的材质为铝；以及一树脂体，其将该晶粒、引线与至少部分的该导线架埋设于内。
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