[发明专利]制造多个电子组件的方法无效
| 申请号： | 200580024550.6 | 申请日： | 2005-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1989613A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | J·贝蒂;J·加西亚 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 顾嘉运 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种制造多个电子组件的方法。在器件晶片上形成的多个集成电路的多个第一导电端子中的每一个连接至在载体晶片上形成的多个第二导电端子中的相应一个，从而形成组合晶片组件。在集成电路之间将组合晶片组件单片化以形成分离的电子组件。每个电子组件都具有来自器件晶片的分离部分的相应管芯以及来自载体晶片的分离部分的相应载体衬底。因为管芯在晶片水平上，即在单片化之前已连接至载体衬底，所以能简化电子组件的加工工艺并降低成本。组合晶片组件还允许在晶片水平上引入填料并将其固化，并且允许在无需单独的支持衬底的情况下就能在晶片水平上将器件晶片薄化处理。通过在分别处于器件晶片和载体晶片内的第一和第二导体中传导电流来测试器件晶片和载体晶片之间的对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造多个电子组件的方法，包括：将在一器件晶片上形成的多个集成电路的多个第一导电端子中的每一个连接至在一载体晶片上形成的多个第二导电端子中的相应一个以形成组合晶片组件；以及在集成电路之间将所述组合晶片组件单片化以形成所述电子组件，其中每个电子组件都具有来自所述器件晶片的分离部分的相应管芯以及来自所述载体晶片的分离部分的相应载体衬底。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580024550.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
