[发明专利]处理方法、处理设备以及根据该方法制造的微结构有效
| 申请号： | 200580025024.1 | 申请日： | 2005-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN1988998A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 依田润;平田嘉裕 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B29C67/20 | 分类号： | B29C67/20;C12M1/26;A61M15/08;H05K3/00;B29C33/38;B01D39/16;B41J2/135 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王冉;魏晓刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种处理方法，通过该方法能够容易地形成高精度精细结构，且该方法能够获致低生产成本。该方法的特征在于包括：将树脂制成的薄膜(1)设置于模具(2)和面对的基底(3)之间的步骤；将模具(2)和面对的基底(3)之间的树脂薄膜(1)加热至不低于液化初始温度的温度的步骤；以及在模具(2)和面对的基底(3)之间加压具有不低于液化初始温度的温度的树脂薄膜(1)以在其中形成通孔的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 设备 以及 根据 制造 微结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于树脂制成的薄膜的处理方法，根据该方法，在树脂制成的薄膜(1)中形成微观通孔，其特征在于包括如下步骤：将树脂制成的薄膜(1)放置于压模(2)和面对的基底(3)之间；将压模(2)和面对的基底(3)之间的所述树脂制成的薄膜(1)加热至不低于所述树脂开始液化的温度的温度；以及在不低于所述树脂开始液化的温度的温度下向所述树脂制成的薄膜(1)加压，从而形成通孔。
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