[发明专利]整体镀覆电阻器以及含有整体镀覆电阻器的印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200580025031.1 | 申请日： | 2005-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN1989453A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 彼得·库坎斯基斯;史蒂文·卡斯塔尔迪 | 申请（专利权）人： | 麦克德米德有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/26 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有改良电阻范围的整体镀覆电阻器，以均匀地分散各种微粒的有效量在非电镀的镍－磷镀覆组合物中，使得微粒和非电镀的镍－磷镀覆组合物共同沉积来制成。较佳地，微粒包括聚四氟乙烯、碳化硅、碳化钨和其它微粒，所述微粒在小于约170℃的温度下完全地烧结。本发明的改良镍－磷镀覆电阻器在制造冲压循环期间显现稳定性永久地增加，而且电阻值的范围大于先前所达到的。 | ||
| 搜索关键词： | 整体 镀覆 电阻器 以及 含有 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有整体镀覆电阻器的印刷电路板制造方法，包含下述步骤：a)在覆金属层压板的表面上形成一种电路图案，该层压板包含聚合物基的芯板，以及在所述电路图案中留出的开口，其上可镀覆电阻性材料；b)以抗蚀剂来涂布所述电路，使得所期望图案中的开口及一部分金属覆层被曝光；c)调节并可选择性地活化层压板的曝光区域用以接受在其上镀覆；d)剥离抗蚀剂；和e)以该电阻性材料来镀覆该活化区域，来产生整体镀覆电阻器；其中电阻性材料包含一种非电镀镍-磷组合物，其具有选自聚四氟乙烯、碳化硅、碳化钨及上述组合所组成的群的微粒，微粒在170℃以下完全地烧结并且均匀分散其中。
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