[发明专利]晶片检验用各向异性导电性连接器及其制造方法和其应用

摘要

本发明公开一种晶片的被检验电极即使以小间距高密度加以配置，也能可靠地达到所需的电气连接，可能以低成本制造的晶片检验用各向异性导电性连接器和其制造方法及其应用。本发明的连接器包括与晶片上被检验电极所配置的电极区域对应形成了多个开口的框架板、和象堵塞该开口一样配置的多个弹性各向异性导电膜，弹性各向异性导电膜是这样得到的：与被检验电极对应配置的沿厚度方向伸长的多个连接用导电部，用绝缘部相互进行绝缘、通过激光加工被脱模性支承板上支承的导电性弹性体层，使之形成多个连接用导电部、使连接用导电部浸入到象堵塞框架板开口一样形成的液状绝缘部用材料层中，硬化处理绝缘部用材料层。

主权项

1.一种晶片检验用各向异性导电性连接器的制造方法，包括与配置了作为检验对象晶片上所形成的全部或一部分集成电路的被检验电极的电极区域相对应地形成了多个开口的框架板、和象堵塞该框架板的各个开口一样配置的多个弹性各向异性导电膜，上述弹性各向异性导电膜各自具有与上述晶片上所形成的集成电路被检验电极相对应配置的在弹性高分子物质中含有呈现磁性的导电性粒子的沿厚度方向伸长的多个连接用导电部、和由使这些连接用导电部相互绝缘的弹性高分子物质构成的绝缘部，其特征是：通过激光加工为脱模性支承板上所支承的弹性高分子物质中含有呈现磁性的导电性粒子的导电性弹性体层，在该脱模性支承板上形成多个连接用导电部，把该脱模性支承板上形成的连接用导电部，各自浸入象堵塞框架板开口一样形成的、硬化并变成弹性高分子物质的液状高分子物质形成材料构成的绝缘部用材料层中，在此状态下通过硬化处理上述绝缘部用材料层而形成绝缘部的工序。