[发明专利]用于修整抛光垫的方法和设备无效
| 申请号： | 200580025078.8 | 申请日： | 2005-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN101022921A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | W·惠斯勒;A·拉贝勒;R·斯科塞佩克 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B53/007;B24B53/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范晓斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于抛光半导体衬底上的薄膜的方法和设备。抛光垫(20)旋转，要抛光的晶片(18)放置在旋转的抛光垫上。抛光垫(20)具有凹槽，这些凹槽在晶片与抛光垫(20)之间引导浆料，并使多余材料离开晶片(18)，从而允许高效率地抛光晶片表面。抛光垫(20)由于抛光晶片(18)而变得光滑，必须修整抛光垫(20)以恢复有效性。提供了一种带有多个金刚石的修整组件。金刚石(70)具有预定角度，该预定角度向金刚石(70)提供了强度。这使抛光垫的有效修整具有最佳的旋转速度和向下的力，同时降低金刚石(70)的破碎率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 修整 抛光 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于抛光半导体晶片的修整组件，包括：带有第一侧和第二侧的基体；和在第二侧上的多个金刚石，其中，这些金刚石包括90度的角度。
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