[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200580025233.6 | 申请日： | 2005-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN1989616A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 吉田健人 | 申请（专利权）人： | 株式会社系统制造科技 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L25/07;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，该半导体装置快速、高密度且低成本地实现了多个芯片的安装。通过当存储装置芯片(103)以及ASIC(104)安装在了布线芯片(102)上时，存储装置芯片(103)以及ASIC(104)沿布线芯片(102)的彼此对置的一边分别设有连接焊盘(110、116)，从而彼此的连接焊盘(110、116)的配置位置成为最短距离，并且设置在布线芯片(102)上的布线也变短。由此，存储装置芯片(103)以及ASIC(104)能够针对布线芯片(102)而高密度地安装在布线芯片(102)上，并且其布线距离也变短，所以也实现了高速化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，该半导体装置具有：布线芯片，该布线芯片具有并列排列的多条布线和一对第1连接焊盘群，该一对第1连接焊盘群由分别与所述布线的一端侧以及另一端侧连接的多个焊盘构成；第1半导体芯片，其具有由沿一边排列的多个焊盘构成的第2连接焊盘群；以及第2半导体芯片，其具有由沿一边排列的多个焊盘构成的第3连接焊盘群，所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片安装在所述布线芯片上，使得所述第1半导体芯片的设置所述第2连接焊盘群的一边和所述第2半导体芯片的设置所述第3连接焊盘群的一边对置，一方所述第1连接焊盘群和所述第2连接焊盘群连接，并且另一方所述第1连接焊盘群和所述第3连接焊盘群连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社系统制造科技，未经株式会社系统制造科技许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580025233.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
