[发明专利]导热组合物无效
| 申请号： | 200580025343.2 | 申请日： | 2005-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1989190A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 弘重裕司;纪宏笠井;山崎好直;田所清 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C08K3/08 | 分类号： | C08K3/08;C08K9/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;郭国清 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导热组合物，包括：导热填料和粘合剂成分。导热填料包括：含金属铝的颗粒中心部分，和在所述中心部分的表面上形成的平均厚度为500纳米或更高的电绝缘氧化层。该导热组合物能够产生具有高导热率的导热片材，其不产生例如短路的问题，即使布置在集成电路(IC)等中也是如此，并且具有优异的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 组合 | ||
【主权项】：
1.一种导热组合物，包括：导热填料，和粘合剂成分，其中所述导热填料包含：含金属铝的颗粒中心部分，和在所述中心部分表面上形成的平均厚度500纳米或更大的电绝缘氧化层。
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