[发明专利]导电糊料及使用该糊料的搭载电子零件的基板无效
| 申请号： | 200580025605.5 | 申请日： | 2005-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1993774A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 林宏树;平理子;江花哲 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的导电糊料为含有导电粉及粘合剂成分的导电糊料，其特征为，该导电粉是由铜粉或铜合金粉表面部分以银被覆的金属粉所构成，且为由略为球状的该金属粉与扁平状的该金属粉的混合物、或为略为球状或扁平状的该金属粉的单独粉所构成，粘合剂成分为含有环氧树脂与具有羟基的咪唑化合物的混合物，或为含有环氧树脂与具有羧基的咪唑化合物的混合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 糊料 使用 搭载 电子零件 | ||
【主权项】：
1.一种导电糊料，其为含有导电粉及粘合剂成分的导电糊料，其特征为，该导电粉是由在铜粉或铜合金粉的表面上部分以银被覆的金属粉所构成，且为由略为球状的该金属粉与扁平状的该金属粉的混合物、或为由略为球状或扁平状的该金属粉的单独粉所构成，该粘合剂成分为含有环氧树脂与具有羟基的咪唑化合物的混合物。
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