[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200580025765.X | 申请日： | 2005-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN1993825A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 谷田一真;樋口晋吾;门口卓矢 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置(1，1A，21，31，41，51)，包括：具有形成了第一功能元件(3a)的第一功能面(3F)的第一半导体芯片(3)；形成于上述第一功能面上的保护树脂层(12)；形成于上述第一功能面上的周缘部，具有：从位于上述保护树脂层的与上述第一功能层相反侧的底面(12B)露出的底露出面(10B，19BB)、和从上述保护树脂层的侧面(12S)露出的侧露出面(10S，19BS)，用于与外部电连接的外部连接端子(10，19，52)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：具有形成了第一功能元件的第一功能面的第一半导体芯片；形成在上述第一功能面上的保护树脂层；和外部连接端子，其形成在上述第一功能面上的周缘部，具有从位于上述保护树脂层的与上述第一功能面侧相反一侧的底面露出的底露出面、和从上述保护树脂层的侧面露出的侧露出面，用于和外部的电连接。
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