[发明专利]基板的垂直裂纹形成方法及垂直裂纹形成装置无效
| 申请号： | 200580025906.8 | 申请日： | 2005-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101001729A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 山本幸司;羽阪登 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B23K26/40 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种垂直裂纹形成方法和垂直裂纹形成装置，其可以形成深且直的垂直裂纹，并通过分割能够得到良好的脆性基板的分割面。所述垂直裂纹形成方法是沿着脆性基板上的形成垂直裂纹的预定线照射激光束，使脆性基板被加热到其熔融温度以下，从形成于脆性基板的切口产生沿着形成垂直裂纹的预定线的垂直裂纹，并使垂直裂纹成长，所述垂直裂纹形成方法的特征在于，沿着形成垂直裂纹的预定线而交错形成高温部分和低温部分，所述高温部分接受较强的激光束照射，所述低温部分接受比所述高温部分弱的激光束照射。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 裂纹 形成 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种脆性基板的垂直裂纹形成方法，所述垂直裂纹形成方法是沿着脆性基板上的形成垂直裂纹的预定线照射激光束，使脆性基板被加热到其熔融温度以下，从形成于脆性基板的切口产生沿着形成垂直裂纹的预定线的垂直裂纹，并使垂直裂纹成长，所述垂直裂纹形成方法的特征在于，沿着形成垂直裂纹的预定线而交错地形成高温部分和低温部分，所述高温部分接受较强的激光束照射，所述低温部分接受比所述高温部分弱的激光束照射。
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